广东越海集成项目助力增城“芯”产业补链强链“广州增城发布”消息，近日，广东越海集成高端传感器8寸/12寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。根据规划，生产基地建筑面积13...
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌“锡山经济技术开发区”消息，近日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在无锡锡山区正式揭牌。该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应...
浙江丽水重大项目集中签约 总投资超470亿元“莲都发布”消息，近日，浙江丽水莲都区重大项目集中签约仪式隆重举行。20个重大项目现场集中签约，涉及半导体、大健康、新能源等，项目协议总投资额达477.36亿元。杭州...
CASA发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准由工业和信息化部电子第五研究所牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 01...
工信部电子五所牵头起草的《用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法》团体标准已形成委员会草2022年7月18日，由工信部电子五所牵头起草的《用于硬开关电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态...
北京大学彭海琳课题组在二维半导体超薄单晶栅介质研究中取得重要进展随着集成电路芯片向亚3纳米技术节点迈进，晶体管中关键尺寸不断微缩，带来更高的开关速度和集成度，但也会导致短沟道效应，严重影响晶体管性能...
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