据《每日经济新闻》援引产业消息人士报道，特斯拉据称将支持三星电机在世宗厂设置专用生产线，并签订长期供货合约，预计自2029年至2033年取得为期5年的FC-BGA封装基板。该基板将用于特斯拉自动驾驶车辆及Optimus...
10月16日，高通公司宣布，已与传音控股续签了长期全球专利许可协议。该协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。高通执行副总裁、技术许可业务（QTL）总经理John Han表示：“我们很高兴与传音提前续签4G和5G许...
据路透援引知情人士报道，成立仅六个月、尚未推出产品的芯片初创公司Nuvacore正以约25亿美元的估值筹集数亿美元资金，用于开发一款专为 数据中心设计的新型中央处理器。报道称，Nuvacore尚未开发出产品。上个月，...
10月8日消息，博通正在为其与OpenAI合作开发定制人工智能(AI)芯片项目安排超过500亿美元的融资。据外媒援引知情人士称，阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与这笔融资的贷款机构之一。与此同时，甲骨文也在与阿波...
近日，湖北宸积微电子科技有限公司半导体分立器件芯片生产项目首批设备顺利进场。后续，项目将围绕设备安装、工艺验证、生产条件完善等工作持续推进，为产线运行做好准备。据了解，该项目位于湖北省天门市经济开...
全球半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)周三宣布，计划未来十年在印度投资50亿美元，扩大当地半导体研发、工程人才培育及供应链建设。应用材料将以印度南部科技重镇班加罗尔为主要发展基地。公司先前已规...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
