Arm为云和数据中心推出新的芯片设计美国当地时间9月14日，路透社报道称，英国芯片技术公司Arm周三推出了名为Neoverse V2的下一代数据中心芯片技术，以满足来自5G和联网设备数据中心的爆炸性增长。Arm推出基础IP后...
NIST与谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备9月13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官网宣布，他们与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备...
中科声龙完成A轮融资，由英特尔资本独家战略投资近日，Sunlune LTD. (简称中科声龙，英文SUNLUNE）宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本（Intel Capital）独家战略投资，融资规模数千万美元。Sunlune LTD ...
2021年上海集成电路产业规模达2500亿元，约占全国25%9月14日，上海市委外宣办、市政府新闻办举行首场“奋进新征程 建功新时代”党委专题新闻发布会，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴...
三星电子宣布50亿美元碳中和投资计划 承诺2050年实现净零排放【TechWeb】9月15日消息，据国外媒体报道，三星电子周四表示，计划到2030年前投资7万亿韩元(约合50亿美元)，助力实现在2050年净零排放的目标。三星ESG...
中科智芯二厂智芯集成建设进入设备安装阶段近日，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。江苏中科智芯...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
