近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。根据发行预案，斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元，投...
据新华社报道，1月29日，中国科研人员于在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科研人员成...
近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规...
据新华社报道，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质...
据原集微官微、新华财经报道，近日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从...
据新华社报道，自国家发展改革委了解到，12月26日，国家创业投资引导基金正式启动，京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金三只区域基金设立运行，首批49个子基金以及27...
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