格科微获35亿元贷款 将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目格科微近日公告，公司子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发...
软银考虑让Arm与三星达成战略合作新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息，据报道，日本软银集团表示，该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。 本周三，软银集团首席执行官...
甬粤芯半导体项目落户宁波市江北区“江北投创发布”消息， 近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目最终实现项目顺利注册，落户宁波市江北区。据介绍，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和...
晶方科技半导体科创产业园开工“苏州工业园区发布”消息，9月21日，晶方科技半导体科创产业园开工。晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中...
致力存储国产化 嘉合劲威积极布局企业级SSD市场对于半导体存储行业来说，5G、AI、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术不断发展，催生海量数据存储与交互需求，存储无处不在，同时也推动存储技术持续进步，往...
SEMI：2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元集微网消息，9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可...
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