江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工“南昌高新区”微信公众号消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会...
光驰半导体年产120台原子层镀膜5台刻蚀机项目开工近日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能，具备较...
英特尔发布第13代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术在28日举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔发布了第13代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品，第13代英特尔® 酷睿™ i9-13900K处...
中微公司：临港生产研发基地大部分封顶，预计明年上半年投入使用9月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也...
“真金白银”支持人才引进、研发创新、提质增效 厦门全面加快集成电路产业发展人民网厦门9月29日电 （余乃鎏）“核心设备购买补助叠加支持力度最大，设备融资租赁补助、电力稳压系统补助、洁净室装修补助、封装测试...
菲利华：拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。声明：...
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