碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展来源：太原日报 2022-02-10中国电子科技集团第二研究所近日传来好消息，在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展。“目前，科研团...
我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破来源：大半导体产业网 2022-02-09承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格等几项关键...
新年芯闻｜中电科二所取得碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展；日本试制出SiC+GaN合体功率半导体原创 微安 碳化硅芯观察 2022-02-07 12:16【中电科二所取得碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展】...
兴森科技：拟60亿投建FCBGA封装基板生产和研发基地项目来源：证券时报 2022-02-09兴森科技2月8日晚间公告，公司拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产...
欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额来源：央视新闻客户端 2022-02-09当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。当...
共铸高可靠性高性能模拟之芯，「共模半导体」获数千万元Pre-A轮融资来源：共模半导体 2022-02-09致力于高可靠性高性能模拟芯片设计与研发的共模半导体技术（苏州）有限公司近日宣布完成数...
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