芯能半导体完成C轮融资来源：深圳芯能半导体技术有限公司 近日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本...
新技术和新功能加快推进异构集成路线图来源：大半导体产业网 2021年9月8日，应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线...
华为与豫能控股签约 在整县分布式、能源云平台等展开深度合作来源：华为数字能源 9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司（以下简称“豫能控股”）签署战略合作...
联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市来源：中关村在线 知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。 ...
TCL将投入超200亿元打造产业生态来源：新浪科技 在近日举行的2021 TCL全球生态合作伙伴大会上，TCL发布了全球生态合作发展战略“旭日计划”。在未来5...
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务来源：全球半导体观察 近日，据今日睢宁报道，江苏高格芯微电子有限公司（以下简称“江苏高格芯...
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