两家芯片研发机构落户郑州高新区科技金融广场 近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场，标志着高新区新增两家芯片半导体研发机构，是资本招商带动产业招商的一...
瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作，共同拓展异构SoM应用市场 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子，与专注于国产FPGA的易灵思（深圳）科技有限公司（以下，易灵思）和AIoT解决方案供应商中印云端（深...
12寸晶圆！100万片！7月1日上午，华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式顺利举行。市委副书记朱爱勋，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，华虹集团党委书记、董事长张素心，区领导洪...
上海半导体第一功臣，却在遗憾中默默离世！5年建两条芯片生产线，实在太大胆了。”当全国集成电路“十五”战略研讨会的话筒，交到上海经委副主任江上舟面前时，他告诉现场的专家：“不是两条，上海，五年要搞十条。”...
恭喜！10亿融资！沐曦完成10亿Pre-B轮融资，为国产高性能GPU量产打下坚实基础7月5日，专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路（上海）有限公司（简称 “沐曦”）举行融资交割仪式，宣布完成10...
三星：组建半导体封装工作组！虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩小这方面的差距，三星也已经组...
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