世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致...
ESDA报告：2022年第一季度电子系统设计行业销售额同比增长12.1%美国加州时间2022年7月11日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中公布，电子系统设计（ESD）行...
台积电最新工艺推进计划在台积电2022年技术论坛上，台积电公布了7nm至2nm先进制程，以及包括射频/连网性、CMOS影像感测、MEMS和电源管理在内的特色工艺的现状与规划等。其中，2nm工艺将在2025年量产。台积电表示...
鸿海取得盛新材料科技股权，完善半导体供应链7月8日，鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案，获得上游SiC基板的稳定供应。鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在...
日本半导体制造装置协会：预计2022年度日产半导体销售额将首超4万亿日元7月11日报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283...
中芯聚源苏州创新中心揭牌近日规模50亿元的集成电路领域并购基金——中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立，中芯聚源苏州创新中心正式揭牌。中芯聚源振芯并购基金是中芯聚源旗下首支及唯一承载中芯聚源并购策略的...
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