近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。

根据发行预案，斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元，投向车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金，超六成资金将直接用于第三代半导体领域布局。其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目占据最大比重，拟投入6亿元募集资金。

斯达半导称，本次募投项目建成后，公司将进一步提升在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力。

值得一提的是，这是斯达半导自2020年上市以来的第三次大规模融资，前两次融资总额已达40亿元。

转载网站：大半导体产业网

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