涉及线路板、芯片等,中淳电子、煋邦等5个项目签约苏州太仓来源:爱集微APP 7月30日,苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式,现场共成功签约5个项目,总投资...
氮化镓射频这么火?1天2个项目,合计40亿元!来源:第三代半导体风向 芯泳:投资20亿建氮化镓射频项目 7月29日,据“浦东国资”公众号消息,上海举行了关键技术研发企业集中签约仪式...
3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻来源:全球半导体观察 据浦东时报消息,7月29日,金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业...
高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制来源:SK海力士 在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其...
北京华林嘉业科技科技有限公司(简称CGB)即将参加我司即将参加第三届第三代半导体材料及装备发展研讨会 &第三代半导体材料与装备展。 &nb...
受近期疫情再次反复的影响,2021白石山半导体峰会将延期召开 目前南京疫情仍在持续,全国疫情防控形势严峻,因疫情管控2021白石山半...
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