高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制来源：SK海力士 在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其...
北京华林嘉业科技科技有限公司(简称CGB)即将参加我司即将参加第三届第三代半导体材料及装备发展研讨会 &第三代半导体材料与装备展。 &nb...
受近期疫情再次反复的影响，2021白石山半导体峰会将延期召开 目前南京疫情仍在持续，全国疫情防控形势严峻，因疫情管控2021白石山半...
最高扶持2000万元，晋城经开区出台光机电产业优惠试行政策来源：爱集微APP 集微网消息，日前，《晋城经济技术开发区光机电产业优惠政策（试行）》（以下简称《政策》）出台...
尼西半导体签约上海，新增投资6000万美元提升晶圆加工工艺等来源：网易 据上海发布消息， 7月28日，投资总额为58.5亿美元的60个外资项目在上海集中签约。其中，涉及集成电路...
产能5000万片！四川和恩泰年存储芯片封测项目投产来源：腾讯网 据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号
