北京华林嘉业科技有限公司

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募资5亿！又一家上市公司加码SiC功率器件
来源：化合物半导体市场图片来源：拍信网 7月19日，民德电子向特定对象发行A股股票预案，募资总额不超过5亿元，加码SiC领域。 ...
2021-07-22
【重磅】我司即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。本次论坛由...
2021-07-20
加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”
【IC设计】加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”来源：快科技 2021-07-2...
2021-07-20
【回顾】我司受邀参加国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛
2021年7月6日，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加了国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛。论坛由哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局、第三代半导体...
2021-07-12
我司应邀参加第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛
第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开，北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛，论坛针对12个主要议题，进行深度分析，探...
2021-06-28
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加2021中国半导体新材料发展（太原）论坛
2021年6月16日-6月19日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在山西太原成功召开，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加此次论坛，我司与会人员与来自300多家单...
2021-06-21

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