中国电科芯片技术研究院落户重庆西永微电园近日，中国电科芯片技术研究院（以下简称“芯片院”）揭牌落户西部（重庆）科学城西永微电园。芯片院将依托园区集成电路产业集聚优势，中国电子科技集团公司资源优势，着...
台积电透露3大关键信息：半导体产业三大改变...8月30日，台积电在中国台湾举行2022年技术论坛，总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。本次台积电技术论坛中主要透露以下三点信息：半导体产业正发生三...
先导集团与华发集团签署战略合作协议近日，先导集团与华发集团在先导广州总部举行战略合作协议签署仪式。先导集团董事长朱世会与华发集团总经理李光宁出席仪式，华实控股董事长郭瑾与先导集团副总经理李京振分别...
通富超威新项目开工苏州工业园区发布”消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。通富微电董事长石磊介绍，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的...
宏光半导体与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作宏光半导体在港交所公告，于9月7日，公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合...
半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导...
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