上达电子柔性集成电路封装基板项目在安徽六安开工出自：安徽网据六安市人民政府发布，10月28日上午，全省贯彻落实“六稳”重大项目10月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在金安经济开发...
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升出自：中国证券网华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第...
北京顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集出自：新京报8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉，为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展，中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转...
朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权出自：全球半导体观察此前，朗迪集团曾发布投资意向公告，拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份，...
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司出自：TechNews科技新报之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的...
SK海力士成功研发新存储芯片处理速度提升50%出自：韩国中央日报中文网SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)...
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