从签约项目看，第三代半导体、封测等“十四五”强势开局来源：爱集微APP 集微网消息，2021年上半年，22省市新增签约半导体项目超220个，总投资规模或超3000亿元。其中，新增超...
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芯片投资激增 新加坡有望成下一半导体制造重镇？来源：爱集微APP图源：格芯 集微网消息，作为亚洲著名的金融和科技中心，新加坡在芯片制造方面一直较为弱势。然而，这...
俄罗斯自然科学院院士领衔，智能传感器研究院签约落户浙江温州来源：爱集微APP 集微网消息，8月4日，位于浙江温州瑞安市的东新科创园正式开园。开园仪式现场，由俄罗斯自然...
利扬芯片：目前订单较为饱和且公司产品暂无主动涨价 集微网消息，近日，利扬芯片在与投资者互动时表示，近期订单较为饱和且暂时没有主动涨价的情况，但近期产业链产能...
氮化镓外延用硅衬底问题研究来源：电子工艺技术 第39卷第1期 摘要：随着硅基氮化镓外延技术的不断突破，其专用的硅衬底材料的国产化问题日益凸显。分析了国产片外延后...
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