助力突破“卡脖子”技术难题 中国人寿19.9亿入股中电有限引战项目近日，中国人寿集团旗下资产公司发起设立的“中国人寿-电子混改1号股权投资计划”顺利完成募集发行，19.9亿元增资中国电子信息产业集团有限公司核心主...
深圳大学 深圳清华大学研究院 力合科创三方签约共建“智能传感国际研究院”10月18日，深圳大学、深圳清华大学研究院、力合科创在深圳清华大学研究院签署了《共建智能传感国际研究院框架合作协议》，并举行智能传感...
2025年EUV光刻胶市场规模预计超过2亿美元（中国电子报 张心怡）电子材料咨询机构TECHCET近期研报（以下简称研报）显示，随着高端芯片所需的先进制程工艺加速引入EUV，金属氧化物、干沉积、多触发等EUV光刻胶的市...
华大九天子公司拟收购芯達芯片科技有限公司100%股权10月18日早间，华大九天公告称，公司于 2022 年 10 月 17 日召开了第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司全资子公司投资芯達芯片科技有限公司的议案...
格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片格芯获得3000万美元政府基金，在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。10月18日消息，据报道，格芯获得3000万美元（约2.16亿元人民币）政府基金，在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。据该...
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛...
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