110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商 来源：全球半导体观察 原作者：刘静 &...
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晶湛半导体成功突破12英寸硅基氮化镓HEMT外延技术来源：大半导体产业网 2021年9月23日，由芜湖市人民政府和SEMI中...
韩媒：三星打败台积电，采7纳米制程生产特斯拉HW4.0处理器 来源：科技新报 &n...
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室来源：全球半导体观察 ...
江苏省“十四五”科技创新规划：加快突破集成电路等领域核心技术攻关 来源：全球半导体观察整理 原作者：Viki &...
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