英特尔斥资30亿美元扩建俄勒冈州D1X工厂 据国外媒体报道，芯片巨头英特尔投资30亿美元扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂。【TechWeb】4月12日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔投资30亿美元扩建其位于美...
洁美科技：拟20亿元投资年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目 洁美科技4月12日晚间公告，近日，公司全资子公司江西洁美与抚州市宜黄县人民政府签署了《企业“退城入园”征收补...
欧组建FD-SOI产业联盟，加速向先进制程推进据外媒报道，CEA、Soitec、格芯和意法半导体日前宣布将在下一代FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）技术上展开合作。据报道，当前意法半导体可实现28nm FD-SOI量产，而格芯在德...
英特尔、美光、ADI联袂加入美半导体联盟倡议据外媒报道，英特尔、美光、ADI 和 MITRE Engenuity 日前宣布达成合作协议，将共同开展半导体研究、开发和原型设计，确保美国产业优势。MITRE Engenuity 近年来致力于...
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡美国加州时间2022年4月11日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片...
封装技术就是高功率电子器件的未来交通是全世界最大的空气污染源之一，占全球碳排放量的五分之一，而且这一数字还在上升。为了开动交通工具,人类大量消耗化石燃料，例如：汽油、柴油或石油气等， 从而产生大量的...
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