芯片的未来，靠它了？75年来，晶体管和集成电路（IC）的创新一直是电子设备规模化的动力。摩尔定律预测，随着时间的推移，功能集成度会逐渐增加，这一切都建立在半导体工艺进步的基础上。随着功能集成需求的增加...
晶圆巨头们抢食成熟制程晶圆代工是个赚钱的行当，但也是最困难的行业之一。半导体行业老大吃肉，老二喝汤，现在老二们的汤也要不保了？过去几年早已放弃先进制程追逐的二线晶圆厂们，这几年摩拳擦掌好容易将成熟...
晶圆代工，成熟制程大降价晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势...
汽车芯片将成为市场头号玩家，首次超越无线通信芯片根据毕马威和全球半导体联盟的一项调查，半导体高管预计汽车行业将成为芯片需求的头号驱动力。毕马威第 18 期年度全球半导体展望发现，这意味着汽车芯片将进入...
消息称意法半导体未来将进军10nm工艺“IT之家”消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较...
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。两项标准瞄准5G通信、电子测...
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