北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。 本次论坛由...
2021年7月6日，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加了国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛。论坛由哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局、第三代半导体...
第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开，北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛，论坛针对12个主要议题，进行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在山西太原成功召开，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加此次论坛，我司与会人员与来自300多家单...
2020年6月27-29日，我司成功参加了全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020 国际半导体展”。 本届展览以“跨界全球、心芯相联”为主题，共有来自全球1000家半...
随着新型冠状病毒感染确诊人数持续下降，疫情控制情势不断好转。SEMI经与相关各方努力沟通协调，SEMICONChina 2020展览将于2020年6月27日-29日在上海浦东新国际博览中心举办。我司参展位置为：E2-E2543
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