在半导体制造工艺中，湿法清洗技术直接影响芯片良率和性能。近日，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）向苏州迈姆思半导体科技有限公司成功交付了包括RCA手动清洗机、Marangoni干燥机、全自动双面刷片清洗机在内的系列设备，展现了公司在半导体清洗关键环节的技术实力。此次交付标志着双方迈入新阶段，也为半导体行业发展注入新动能。

合作双方

苏州迈姆思半导体科技有限公司

苏州迈姆思半导体科技有限公司专注于研发和生产半导体新键合材料SOI晶圆，秉承着“创新”“品质”“真诚”的经营理念，同国内以及国外众多知名企业进行了广泛的业务合作，致力于打造高可靠性芯片制造产线。

    技术前沿性：在SOI晶圆和氧化镓合领域填补国内空白，技术指标国际领先。

    产业影响力：参与国家级技术合作，推动半导体材料迭代升级。

    动态活跃度：2023-2024年频繁亮相行业展会及技术研讨会。

    多种类晶圆键合材料：

北京华林嘉业科技有限公司（CGB）

作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。 核心优势包括：

    自主核心技术：在RCA清洗、Marangoni干燥等领域拥有多项专利

    定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料

    稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行

交付设备核心优势

1.RCA手动清洗机是一种人工手动将清洗工件放入不同化学试剂槽中，依次进行清洗、漂洗和干燥等工序的设备。

    操作人员可依据清洗对象的具体情况，灵活控制清洗时间及清洗液的用量等，以契合不同的清洗需求。

    构造相对简易，没有复杂的自动化控制系统等，因此设备采购成本不高，经济实惠。

    由于其结构简单，内部零部件较少，故障点相对也少，日常检查、清洁和维护工作都比较容易进行。

2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圆的干燥处理方面，我公司自主研发的Marangoni干燥机有其独特的技术优势。

    多尺寸支持

        支持4-12英寸晶圆，厚度350-1400μm，适应多样化需求。它能够满足不同尺寸晶圆的干燥需求，提高生产灵活性。

    节能高效

        无需加热IPA，采用N2加热，自动调温，节能高效。它通过氮气加热技术，实现快速稳定的干燥过程，降低能耗。

    高洁净度

        能够实现晶圆表面洁净度高，无水印，金属污染≤1E10 atoms。它采用高效的干燥方式，避免水渍残留和金属污染，确保晶圆表面质量。

    紧凑设计

        占地面积小，即可单机使用，也可以集成到全自动清洗设备当中使用。

3.全自动双面刷片清洗机通过旋转式刷头及二流体，配合DIM可以有效去除晶圆上残留的物理颗粒，主要用于CMP后清洗及过程清洗。

    可兼容多种规格晶圆

    具备刷头自清洁功能

    可选择配置湿进干出或者干进干出

    独立翻转模块，可实现晶圆正反面自动翻转并清洗

    腔室数量2/4/6/8可灵活配置

    优秀的清洗效果

    多种安全检测，不易产生碎片

此次交付不仅是设备的成功落地，更意味着国产半导体设备在关键工艺环节的突破。以科技为桥，以品质为证，感谢苏州迈姆思半导体科技有限公司对我们的信任，愿这些设备成为贵方发展的加速器。这些设备正式启用之时，我们将共同见证科技与智慧的结合。