全球半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)周三宣布，计划未来十年在印度投资50亿美元，扩大当地半导体研发、工程人才培育及供应链建设。

应用材料将以印度南部科技重镇班加罗尔为主要发展基地。公司先前已规划设立半导体设备研发中心，通过与当地大学、研究机构、芯片设计公司及设备零组件供应商合作，缩短新材料与制程技术的研发周期。

印度政府近年通过“印度半导体任务”提供补贴与政策支持，吸引晶圆制造、封装测试及设备业者设厂，目标是降低对进口芯片的依赖。应用材料扩大投资，有望带动当地精密制造、零部件及工程服务产业发展。

转载网站：大半导体产业网

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