企查查APP显示，近日，无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本为60亿元，由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。

据报道，近日华虹宏力公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

而根据华虹宏力披露的增资方案，无锡锡虹国芯二期拟出资8.34亿美元，持有无锡华虹宏力三期半导体有限公司20%股权。

此前披露信息显示，无锡三期总投资69.5亿美元，将利用基地现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统，配置工艺、量测及辅助设备，进一步完善和延展逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台。项目预计于2027年12月完成产线建设并投入生产。华虹宏力还将超募资金和部分已结项项目的剩余募集资金合计约55.56亿元投入三期，主要用来购置生产设备和厂务设施。

转载网站：大半导体产业网

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