CGB邀您相约IC China 2025！ 我们已准备就绪，期待在展会现场与您相聚，共商合作。

IC China 2025

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院共同主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23-25日在国家会议中心隆重举行。 展会优势 深度聚合全产业链：IC China是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节。 链接政府协调产业诉求：IC China已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。 连接国际交流通路：中半协作为世界半导体理事会成员，与多个国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。 精准组织目标客户：IC China在智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源。

谨代表CGB，诚挚地邀请您参观我们即将参加的IC China 2025。我们非常期待能在展会现场与您会面，并向您展示我们的最新产品与解决方案。

展会名称：第二十二届中国国际半导体博览会

展位号：B-117

展会地点：北京·国家会议中心

展会时间：2025年11月23-25日

期待展会上与您相见！

北京华林嘉业科技有限公司（CGB）

作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

 产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。 作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。

核心优势包括：

✨ 核心技术：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圆倒角机等领域拥有多项专利

✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配Si、SiC、GaN、Ga₂O₃等先进半导体材料

✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行