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您有一封来自2025德国慕尼黑国际半导体设备展览会的邀请函待查收!

发布时间:2025-11-20发布人:CGB

SEMICON Europa是欧洲规模最大、最具影响力的半导体行业专业展会,由全球权威的半导体行业协会 SEMI(国际半导体设备与材料协会) 主办。全球 SEMICON 系列展会的核心组成部分(其他包括 SEMICON West、SEMICON Asia 等)与 Productronica(电子制造展)联合构成“欧洲电子与半导体制造周”,形成从芯片到终端产品的完整生态展示。

2025年聚焦主题

可持续、智能、协同的半导体未来

重点方向包括:

先进制程与晶圆制造

AI芯片与边缘计算

第三代半导体(SiC、GaN)

Chiplet 与先进封装(如 Fan-Out、3D 封装)

汽车半导体(车规级芯片)

欧洲芯片法案下的本土供应链建设

ESG 与绿色制造(节能、碳中和、循环经济)

现场实记


时间:2025年11月18日(星期二)至11月21日(星期五)

地点:德国慕尼黑新国际博览中心

展位号:C1-842

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同期论坛


行业风起,创新潮涌。一年一度的行业盛会——2025德国慕尼黑国际半导体设备展览会如期而至。我们诚挚地邀请您,莅临我们的展位,与我们一同见证创新,共谋发展。

与此同时,CGB为更全面地服务全国客户,同期亮相国外两大行业顶级盛会!在日本第12届先进功率半导体分科会讲演会,也能就近了解我们的最新成果与解决方案。核心技术与销售团队将穿梭于两场展会,确保您在任何一地,都能与CGB进行一对一深度交流。

同期展会:第12届先进功率半导体分科会讲演会

时间:2025年11月19日(星期三)-11月20日(星期四)

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下一站:即将开启!  

展会名称:SEMICON JAPAN 2025 

举办时间:2025年12月17日 - 19日 (倒计时27天) 

举办地点:日本东京有明国际会展中心(Tokyo Big Sight International Exhibition Center,地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063)

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