通富超威新项目开工苏州工业园区发布”消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。通富微电董事长石磊介绍，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的...
宏光半导体与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作宏光半导体在港交所公告，于9月7日，公司与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合...
半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导...
三星电子第二季度移动处理器出货量环比增长53%据ETNews报道，三星电子的全球移动应用处理器出货量环比增长了53%。第一季度售出1490万台，但在第二季度增加到2280万台。此外，三星电子正通过与AMD合作开发移动AP技...
SK海力士下月在韩国清州开建M15X新工厂首尔，2022年9月6日 – SK海力士于6日表示，公司为了奠定未来成长基础，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。公司综合考虑市场情况等，决定在已确保的用...
百度沈抖：昆仑芯3代将在2024年初量产【TechWeb】9月6日消息，在2022智能经济高峰论坛上，百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖透露百度自研芯片昆仑芯3代将于2024年初量产。沈抖称，昆仑芯2代已量产上...
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