合肥鼎材OLED材料及光刻胶项目投产9月9日，合肥鼎材科技有限公司（以下简称“合肥鼎材”）投产仪式在公司厂区内隆重举行。 据悉，合肥鼎材成立于2018年3月，项目规划总投资5亿元，占地100亩，设计产能为高纯OLED...
江丰同芯生产基地启动建设，第三代半导体产业布局再添新军近日，宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产基地建设正式启动，标志着江丰电子第三代半导体产业布局再添新军。江...
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州...
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划...
海关总署：前8个月我国进口集成电路1.81万亿元，同比增3.1%9月7日，海关总署发布数据称，据统计，前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿...
IC Insights：今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增24%集微网消息，据知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据，显示2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期...
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