一、引言上世纪50年代以后,随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明,半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染,容易导致短路或开路等失效,因此除了在整个生产过程中避免外部污染外,在制...
半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。从整体来看,中国大陆的半导体设备行业,同全球半导体设备行业一样,享受着本土晶圆厂扩产,地方规划重点...
近日,我公司又完成了一批设备顺利通过调试并出厂发至使用方,承蒙信赖,CGB也不负重托,我们从材料、工艺、制造、设备运行全过程进行严格把控,严把设备质量关、严把出厂检验关,确保设备的可靠性、稳定性。客户...
一、半导体清洗设备行业发展概况半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物,清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质,获得所需洁净表面,为下一步工艺准备良好条件...
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。4H-SiC具有3.2(eV)的禁带宽度,2.00饱和电子漂移速...
企业网站
COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有 京ICP备09080401号