全球首款纤维芯片问世

近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规...

中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展

据新华社报道，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质...

国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮

据原集微官微、新华财经报道，近日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从...

元旦快乐

国家创业投资引导基金正式启动

据新华社报道，自国家发展改革委了解到，12月26日，国家创业投资引导基金正式启动，京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金三只区域基金设立运行，首批49个子基金以及27...

芯陶微与两家国家重点实验室签署战略合作协议

据芯陶微官微消息，日前，芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。芯陶微是电子集团所属高新技术企业，专注于内嵌一体化、三维异质堆叠...