自動ウェーハブラッシング機は、回転ブラシヘッドと二流体を使用し、自動ウェーハブラッシング機は、回転ブラシヘッドと二流体を使用し、DIWと組み合わせることでウェーハ上に残る物理的なパーティクルを効果的に除去します。主にCMP後の洗浄やエピウェーハのプロセス洗浄に使用されます。
ü多様なウェーハ仕様に対応。
üセルフクリーニングブラシヘッド。
ü選択可能な構成(ウェットイン・ドライアウトまたはドライイン・ドライアウト)。
ü独立した反転モジュールにより、ウェーハの両面を自動的に反転・洗浄。
ü柔軟なチャンバー数の選択(2/4/6/8)。
ü優れた洗浄結果。
ü多様な安全試験(破片発生を避ける)。
| 対応プロセス | Wafer Clean,Mask Clean |
| 対応サイズ | 4&6inch,6&8inch,8&12inch |
| 搭載方式 | オープンカセット,FOUP,SMIF |
媒質 | DIW |
| パーティクル | ≤10ea @0.3μm,≤500ea @0.2μm |
| 金属イオン残留量 | ≤1E10 atoms/cm² |
| 破片発生確率 | ≤0.1‰ |