全自動枚葉式洗浄機は、多層キャビティ構造を採用し、回転ブラシヘッド、二流体、メガソニック、さまざまな化学液を組み合わせて、ウェーハ上の物理的な粒子や金属イオンの残留物を効果的に除去します。主にウェーハ製造の最終洗浄、CMP後の洗浄、拡散前の洗浄、エッチング後の洗浄、標準RCA洗浄、PR除去洗浄、コーティング前後の洗浄などに使用されます。
ü多様なウェーハ仕様に対応。
üセルフクリーニングブラシヘッド。
ü4層のキャビティと3種類の薬液回収が可能。
ü独立した反転モジュールにより、ウェーハの両面を自動的に反転・洗浄。
üオンライン薬液供給機能。
ü柔軟なチャンバー数の選択(2/4/6/8)。
ü優れた洗浄結果。
ü多様な安全試験(破片発生を避ける)。
| 対応プロセス | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
| 対応サイズ | 4&6inch,6&8inch,8&12inch |
| 搭載方式 | オープンカセット,FOUP,SMIF ,EFEM |
化学物質 | DIO3/SC1/SC2/DHF/HNO3/NMP/IPA |
| パーティクル | ≤30ea @0.2μm |
| 金属イオン残留量 | ≤1E10 atoms/cm² |
| 破片発生確率 | ≤0.1‰ |