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槽式湿法制程设备

Cassette-Less清洗机

Cassette-Less清洗机是一种在半导体制造中使用的清洗设备,其核心特点在于去除了传统清洗设备中的 Cassette,从而在效率、灵活性和洁净度方面实现了显著提升。

✨ 应用场景:主要集中在半导体制造、微机电系统(MEMS)。在半导体制造过程中,它广泛应用于光刻、刻蚀等关键工艺的清洗步骤,确保晶圆的清洁度符合高要求。

✨ 紧凑的结构设计,减少占地面积,适合空间有限的工厂环境。

✨ 不需要使用Cassette,减少了晶圆清洗过程中的接触点,提高产品的洁净度和质量。

✨ 配备先进的控制系统和自动化功能,能够实现精确的温度、时间和化学溶液控制,确保清洗效果的一致性和稳定性。

产品详情

                适用制程
     Wafer Clean,Etch,PR Strip
                适用尺寸     4/6/8/12 inch
                承载方式     专用工装、Loadport

                工艺指标

                工艺指标

     表面颗粒:≤300颗/片          -@0.1-0.2um Small Particle

表     面颗粒:≤5-10颗/片          @0.3um Particle

     金属残留:≤5E10 atoms/cm²

                软件支持     GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能