Cassette-Less清洗机是一种在半导体制造中使用的清洗设备,其核心特点在于去除了传统清洗设备中的 Cassette,从而在效率、灵活性和洁净度方面实现了显著提升。
✨ 应用场景:主要集中在半导体制造、微机电系统(MEMS)。在半导体制造过程中,它广泛应用于光刻、刻蚀等关键工艺的清洗步骤,确保晶圆的清洁度符合高要求。
✨ 紧凑的结构设计,减少占地面积,适合空间有限的工厂环境。
✨ 不需要使用Cassette,减少了晶圆清洗过程中的接触点,提高产品的洁净度和质量。
✨ 配备先进的控制系统和自动化功能,能够实现精确的温度、时间和化学溶液控制,确保清洗效果的一致性和稳定性。
适用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
适用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
承载方式 | 专用工装、Loadport |
工艺指标 工艺指标 | 表面颗粒:≤300颗/片 -@0.1-0.2um Small Particle 表 面颗粒:≤5-10颗/片 @0.3um Particle 金属残留:≤5E10 atoms/cm² |
软件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |