✨ 利用ACE、EKC、IPA等溶液，通过化学溶解晶圆表面的杂质，确保晶圆表面达到较高的洁净度，满足半导体制造工艺的要求。

✨ 增强后续工艺效果，提高芯片的性能、良率和可靠性。

✨ 高效精确：快速去除晶圆表面杂质，精确控制温度、时间以及化学溶液浓度等参数，确保清洗的稳定性和一致性，可实现对晶圆表面的均匀清洗，保证高质量的清洗结果。

✨ 自动化程度高：减少人工干预，提高生产效率，同时降低误操作的风险，只需根据不同的清洗需求选择合适的清洗模式，然后将晶圆放入清洗机中，启动清洗程序即可，同时具备干燥功能，方便后续处理。

✨ 安全性高：配备漏电保护、漏液保护、温度保护、除静电装置、全自动消防装置。