拥有多项自主知识产权,可应用于RCA清洗工艺、湿法刻蚀工艺、金属层湿法刻蚀工艺、炉管前清洗工艺及其它特殊工艺清洗需求、设备采用模块化设计,易于维护。
✨ 搭载药液浓度实时监控及高效回收系统,提高药液使用率。
✨ 可以搭载超声波、兆声波以及槽体流场控制技术,最佳化清洗能力。
✨ 柔性化设计,系统自动排程,多工位并发处理,实现高效率运行。
✨ 软硬件互锁安全装置,温度自动校准及过温保护,确保人员及机台安全。
✨ 可搭配一键换酸、Auto Pm等功能,提升机台维护效率。
✨ 多组机械手系统传递,支持“干进干出”需求,提高洁净度要求。
适用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
适用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
承载方式 | 标准Cassette、Loadport |
工艺指标 工艺指标 | 表面颗粒:≤300颗/片 -@0.1-0.2um Small Particle 表 面颗粒:≤5-10颗/片 @0.3um Particle 金属残留:≤5E10 atoms/cm² |
软件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |