在半导体制造中主要用于清洗高硬度、高光泽、多孔材料的专业设备，确保其表面无污染物，以满足半导体制造的高洁净度要求。通过化学药液进行表面清洗，结合去离子水DIW浸泡，高压水喷淋，有效去除0.2μm以上颗粒且去除率超过95%，同时支持自动化控制参数如时间、温度和流量。并配备超声波清洗，通过高频振动在清洗液中产生空化效应，形成数百万微米级气泡，气泡破裂产生强大冲击力剥离污垢。

✨酸槽清洗：使用化学液配合循环过滤系统对陶瓷零部件表面进行清洗处理。

✨化学液回收利用：工艺完成后，化学液经过滤器进入储液箱，可供下次重复利用。

✨水槽清洗：配有快速注水（1分钟之内注满槽）、慢速溢流（2-10L/Min带走槽内污染物）、高压喷淋（0.3-1.2MPa 压力可调）、底部鼓氮（10-100L/Min 流量可调）、急速排放（10 秒 内排空）等多重功能于一身，满足不同工件的工艺要求。