是SiC晶片批量清洗高端半导体设备,整合全流程自动化传输、精密化学清洗等功能,搭配50片PFA片盒,形成高效洁净的清洗方案,适配SiC功率器件晶圆制造核心需求。
✨ 核心创新的PFA回流功能,通过自动化回流轨道与同步控制系统,实现空片盒闭环自动流转,打破人工搬运瓶颈,提升效率与利用率,避免人工二次污染,同时降低生产成本与安全风险。
✨ 50片PFA片盒依托PFA材质优势及科学结构,保障批量清洗均匀高效,避免晶片污染划伤,与PFA回流功能协同,实现“批量+自动循环”双重优势,适配大规模量产。
✨ 设备模块化设计、精准温控及自动化控制系统,适配不同规格SiC晶片清洗,可与现有生产线无缝对接,完善的维护与安全功能,延长设备寿命、降低运维成本。
✨ 效率提升:片盒循环时间≤30 秒,减少人工搬运等待,设备(综合效率)提升 20-30%
✨ 洁净度保障:全程自动化,避免人工接触导致的二次污染,实现 “干进干出” 操作,降低晶片氧化风险
✨ 成本降低 :减少片盒备用数量(降低 30-50%),降低耗材成本;减少操作人员需求,降低人力成本
✨ 工艺稳定性:片盒定位精度高,避免人工放置误差,确保每批次清洗一致性
✨ 空间优化:片盒回流轨道内置,无需额外空间存放空片盒,提高洁净室利用率