Marangoni 干燥机适用于硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等晶圆的干燥处理，支持4/6/8/12英寸晶圆，厚度可选（350μm-1400μm），适应多样化应用场景。基于Marangoni效应，通过氮气携带IPA形成表面张力梯度，实现高效干燥，支持晶圆提拉、缓慢排水、摆动三种干燥方式。设备配备上下搬送机构，实现Cassetteless工艺，防止片盒与晶圆接触部位干燥不良，提升干燥均匀性。