通过旋转式刷头及二流体，配合DIW可以有效去除晶圆上残留的物理颗粒，主要用于CMP后清洗及过程清洗。

✨ 可兼容多种规格晶圆

✨ 具备刷头自清洁功能

✨ 可选择配置湿进干出活干进干出

✨ 独立翻转模块，可实现晶圆正反面自动翻转并清洗

✨ 在线式药液配比功能

✨ 腔室数量2/4/6/8可灵活配置

✨ 优秀的清洗效果

✨ 多种安全检测，不易产生碎片