特点＆优点 

u  设备可实现6、8英寸晶圆兼容

u  设备能实现晶圆正反面的自动翻转与清洗；

u  设备可选择配置有湿进干出或者干进干出;

u  每个腔室采用独立空间，避免交叉污染；

u  腔室流场控制技术，保证废气及时排出；

u  专利刷头设计，有效避免晶圆划痕的产生；

u  刷头润湿及自清洁技术，避免引入颗粒；

u  设备集成4套、6套刷洗腔体，产能最高可达80片/小时；

u  SiC片表面颗粒去除能力可达到particle（@0.3um）≤5ea;

u  多级软硬件安全互锁，操作安全

u  软件及硬件模块化设计

u  实时记录生产数据，多种数据分析功能

u  工艺柔性化设计，工艺更改方便迅速

u  设备占地面积小

u  支持扩展SMIF自动传输

u  软件支持SECS GEM接口，支持EAP  MES等功能（选配）

u  多路视频监控和录像功能（选配）

u  静电消除功能（选配）

u  优化配管设置，节约DIW消耗量

u  多工艺数据库，可供用户使用和存储

u  自主知识产权的软件系统

u  拥有多项软件著作权

u  PC上位机和PLC触摸屏的控制和人机交互界面

u  系统自动排程，多工位并发处理，高效率运行

u  工艺预置，过程数据记录和生产管理