投资10.8亿元，半导体TO系列封装及半导体模具项目落地重庆梁平
来源: 西南智造

       8月23日，2021智博会重大项目招商签约活动举行。重庆梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目，投资10.8亿元。

       据梁平发布消息显示，该项目分3期建设。一期计划投资0.8亿元，租用标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线，2021年12月建成投产；二期计划投资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线，2021年年底启动建设，2022年12月建成投产；三期计划投资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。

       （声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：wang@cgbtek.com）