联瑞新材拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
 来源：联瑞新材   

      近日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资 3 亿元人民币实施年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

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