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罕见,晶圆厂代工厂将停产一周

发布时间:2023-02-24发布人:

                                                                罕见,晶圆厂代工厂将停产一周




据韩国媒体theelec报道,芯片制造商 Magnachip 计划从周六开始将其位于韩国龟尾的工厂停产一周。这对于芯片制造商来说是前所未有的,因为晶圆厂通常全年 24/7 全天候运行。



消息人士称,Magnachip 这样做是因为其高库存和低需求。他们说,工厂仍将通电,但工作人员将下班休息。



Magnachip专注于显示驱动IC和电源管理IC的生产。它只设计驱动器 IC,而在龟尾的工厂生产自己的电源管理 IC,例如分立式电源。



龟尾晶圆厂月产能4万片,采用8英寸晶圆。



晶圆厂停产的情况极为罕见,大部分是意外事故造成的。两年前,三星在奥斯汀的工厂停电。这导致停产三天,这家科技巨头用了一个月的时间才重新开始生产。



去年,Magnachip 录得 3.37 亿美元的收入和 524 万美元的经营亏损。它的利润转为红色,而收入比 2021 年下降了 28.8%。与此同时,由于芯片行业的低迷,大多数经营 8 英寸晶圆代工厂的芯片制造商的业务都在下降。



晶圆代工杀价战开打


南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达一成,三星来势汹汹,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,恐打破原本台厂预期平均单价(ASP)有撑的局面。



科技市调机构集邦科技(TrendForce)最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和,仍非常具有指标地位。



先前有南韩媒体报导,三星因应半导体市况下行,其晶圆代工业务采取「攻高阶(制程)、弃成熟(制程)」策略,把成熟制程生产线人员调往高阶制程,全力冲刺3纳米生产,甚至不惜放弃成熟制程客户,但三星随后透过发布声明否认,强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺,将继续设法满足客户需求。



三星日前坦言,业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出,三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意,面对产能利用率下滑,还祭出更积极的价格战抢单,希望借此力挽颓势,以更低的价格带来更多订单填补产能。



供应链分析,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下景气逆风,三星自家芯片需求同步受挫,闲置产能大增,为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。据悉,三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价,幅度高达一成,并已拿下部分台系网通芯片厂订单。



供应链指出,三星晶圆代工先前报价就比同业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星若再下猛药,大砍报价一成,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,「你不降价,我就转去三星生产」,使得晶圆代工同业面临压力。



三星晶圆代工成熟制程大砍价,在业界掀起波澜,联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此,联电回应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。



联电坦言,现阶段订单能见度偏低,本季充满多重挑战,产能利用率将由上季的九成大降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率更恐下探近七季低点,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温。



预计2023年晶圆代工产值年减4%



集邦科技(TrendForce)今(18)日发布预测指出,供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,预估2023年晶圆代工产值年减4%,衰退幅度更甚2019年。另外八吋订单转移较为明显,十二吋成熟制程较先进制程稳健。此外受惠各国补助晶圆厂将迈向区域化,全球逾20座新厂计划将逐年完工。



该机构预测,2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变数,产能利用率回升速度恐不如预期,故TrendForce预估,2023年晶圆代工产值将年减约4%,



值得一提的是,该机构分析,地缘政治风险促使供应链持续转移,IC厂陆续预备降低产品在中国大陆厂生产的比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵,2024年后更为明显,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展,此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧,产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外,供应链分配效应亦值得关注。



八吋方面,由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季,库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单,导致主要八吋晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。而近期八吋晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生,主要来自特殊工业用电脑需求,以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重,对整体八吋产能利用率贡献仍有限,产能利用率将与第一季相似,尚无明显复苏迹象。



十二吋先进制程部分,台积电(2330)(TSMC)2023年上半年产能利用率仍不理想,下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰赖新品旺季备货带动,回升至健康水准。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档,主因受到主要客户高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)转单所致。



十二吋成熟制程部分,台积电、联电、格芯等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求,2023上半年产能利用率多维持在75~85%,其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程,而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多,约来到65~75%。



另外该机构预期,2023下半年地缘政治风险恐将持续,终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查,而持续进行供应链转移。同时,IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国大陆晶圆厂生产,其中订单多半为八吋产品,相关转单措施自下半年逐步增加,预期联电、世界先进(Vanguard)等非中系晶圆代工厂在2023下半年八吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。然而,考量总经状况尚不明朗,整体上升幅度恐怕有限,短时间内难以回到满载盛况。



此外,晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局,据该机构统计,近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划,包含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。由于地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升,半导体资源已逐渐成为各国战略物资,晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外,还有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求,同时又要维持供需平衡,所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。




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