• 中文
    • 繁
    • English
    • 日文
  • 客服热线400-650-7658
  • 首页
  • 关于我们
    • 公司介绍
    • 发展历程
    • 品质保证
    • 成功案例
  • 产品中心
    • 槽式湿法制程设备
    • 单片湿法制程设备
    • 辅助设备
    • 全自动晶圆倒角机
    • 工程技术服务
    • 周边销售
  • 新闻中心
    • 公司新闻
    • 行业新闻
  • 人力资源
    • 在线招聘
  • 服务与支持
    • 下载中心
    • 服务承诺
    • 合作伙伴
  • 联系我们
    • 联系方式
    • 在线留言

新闻中心

  • 公司新闻

    公司新闻

    • 行业新闻

      行业新闻

      首页 > 新闻中心> 行业新闻

      机构:未来三年全球或将新增41个晶圆厂

      发布时间:2022-11-03发布人:

      机构:未来三年全球或将新增41个晶圆厂


      根据Knometa Research数据,当前全球共有452座晶圆厂,日本以112座居冠。预计2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮,或将新增41个晶圆厂。其中,台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产。


      转载:大半导体产业网


      声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com

      丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
      俄乌冲突尚未结束,三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用
      分享到:
      • 关于我们
        公司介绍
        发展历程
        品质保证
        成功案例
      • 产品中心
        槽式湿法制程设备
        单片湿法制程设备
        辅助设备
        全自动晶圆倒角机
        工程技术服务
        周边销售
      • 新闻中心
        公司新闻
        行业新闻
      • 人力资源
        在线招聘
      • 服务与支持
        下载中心
        服务承诺
        合作伙伴
      • 联系我们
        联系方式
        在线留言

      企业邮箱:sales@cgbtek.com

      企业网站

      COPYRIGHT北京华林嘉业科技有限公司 版权所有   京ICP备09080401号