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      台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频

      发布时间:2022-06-06发布人:

       台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频



      台积电:或1万亿新台币扩产2nm


      近期相关报道显示,台积电在2nm和3nm工艺的开发上取得了不错的进展,且台积电方面将准备研发1.4nm工艺。


      2nm工艺方面

      2nm工艺方面,据中国台湾经济日报报道,台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能布局,有望在中清乙工建设半导体产业链园区。目前,台积电正向相关部门提出设厂用地需求。

      此前,台积电总裁魏哲家在法说会上表示,台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长,台积电目标是在2025年量产。


      据悉,台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/ Nanowire的晶体管架构,另外还将采用新的材料,包括High mobility channel、2D、CNT等,其中2D材料方面,台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐渐用在晶体管上。


      3nm工艺方面

      3nm工艺上,台积电今年4月上旬公开表示,该公司在3nm工艺开发上取得突破。其中在今年8月将可能率先投片第二版3nm制程的N3B,2023年第二季度将有可能量产3nm制程的N3E,比预计提前了半年。


      据悉,第二版3nm制程N3B,将在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。据悉,台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。


      此外,台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配,以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。


      三星:加快3nm量产速度


      近日,三星芯片及代工高层大洗牌,目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,新的负责人由副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk 担任。


      晶圆代工业务方面,三星指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo兼任晶圆代工制造技术中心负责人,同时还任命存储器制造技术中心副总裁Kim Hong-shik带领晶圆代工技术创新团队。


      2021年底,三星曾全面撤换半导体、手机、消费电子三大事业主管,并将手机及消费电子事业合并,将经营重心转向半导体。时隔半年,三星又将内存业务大将部署至晶圆代工事业,积极推进晶圆代工事业发展。


      三星的代工业务备受压力。此前,业内传出三星4nm工艺良率只有35%,使得高通、英伟达、AMD等厂商将部分产品交由台积电代工。


      目前三星正加快3nm量产速度。今年4月末三星宣布将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。近日,官方消息显示,预计最快今年6月量产3nm制程。


      三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片到生物制药等领域的业务。


      ASML:2亿美元扩建威尔顿工厂


      近日,ASML宣布将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。据悉,ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。


      随着英特尔、三星、台积电等晶圆代工厂大幅扩产,对于设备的需求也水涨船高。据悉,ASML扩产的脚步早已迈开。


      在今年Q1财报会议上,ASML表示,随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量,将上调长期营收预期,维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光科技的产能预期不变,并表示,2025年将能生产70多部极紫外光刻机。


      3月下旬,ASML在其新加坡工厂的开幕式上宣布,将继续在该工厂兴建第二座制造车间,预计将于2023年初投产。扩建后的工厂将让该公司在新加坡的产能增加3倍,全球产能倍增。


      5月下旬,ASML正在着手研发价值4亿美元(约合人民币26.75亿元)的新旗舰光刻机,有望2023年上半年完成原型机,最早2025年投入使用,2026年到2030年主力出货。


      电装:将自产半导体销售额增加两成


      丰田汽车集团旗下电装公司公布新的目标,称到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域,今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。


      据报道,为实现半导体的稳定采购,电装还将深化与专业厂家等的合作。据悉,今年2月,为稳定采购半导体,电装宣布将向台积电(TSMC)为进驻熊本县而设立的子公司出资。


      此外,联电还曾宣布,公司日本子公司USJC将与电装(DENSO)合作车用功率半导体制造,并将为DENSO建设一条IGBT产线。


      其中,DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年达成IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获




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