【今日开幕】第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）
发布时间：2025-09-04发布人：CGB
2025年，CSEAC全面升级，规划启用8 大展馆，展示面积突破60,000 平方米，1130+展商参展，20+场同期论坛，200+位演讲嘉宾，覆盖半导体制造全链条核心装备、精密零部件、先进材料及智能化解决方案，同时增设“全球半导体技术峰会”“专精特新企业创新成果专区”等特色板块，进一步推动产学研用深度融合。
现场实记
北京华林嘉业科技有限公司（CGB）
作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。
产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。
核心优势包括：
✨ 核心技术：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圆倒角机等领域拥有多项专利
✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配Si、SiC、GaN、Ga₂O₃等先进半导体材料
✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行
结语
盛宴已开席，精彩不重样！
✨ 我们在A3-104B展位 ✨
与华林嘉业来一场完美邂逅
我们在无锡太湖国际博览中心等你来！
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