新闻中心

首页 > 新闻中心> 公司新闻

英飞凌将投资20亿欧元提高芯片制造能力

发布时间:2022-02-18发布人:

英飞凌将投资20亿欧元提高芯片制造能力

来源:界面新闻    2022-02-18
英飞凌科技公司周四表示,将投资20亿欧元(约合22.7亿美元)提高在宽带隙半导体领域的制造能力。

道琼斯通讯社2月17日消息,英飞凌科技公司周四表示,将投资20亿欧元(约合22.7亿美元)提高在宽带隙半导体领域的制造能力。

  这家德国芯片制造商表示,将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块,以大幅增加产能,一旦完工,新模块将产生20亿欧元的额外年收入。

  英飞凌称,施工将于6月开始,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示,未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com