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Cree:全球最大SiC(碳化硅)晶圆厂明年上线!

发布时间:2021-08-19发布人:

Cree:全球最大SiC(碳化硅)晶圆厂明年上线!

                           来源:化合物半导体市场     原作者:Amber                           


       今日,碳化硅龙头CREE公布了2021会计年度第四季度财报(截至2021年6月27日),营收年增 35%(季增 6%)至 1.458 亿美元(约合人民币9.45亿元)。


       科锐预估本季持续经营营收将介于1.44-1.54亿美元之间,Non-GAAP每股稀释亏损介于0.21~0.25美元。


 

Source:CREE

       17日,科锐CEO Gregg Lowe 表示,科锐在第四季缴出强劲的营收成绩单,因为客户比原先预期更早、更显著地提高产量。

科锐有望于2022年初让全球最大SiC(碳化硅)晶圆厂上线,进而享有未来数十年的成长机会。


       Lowe 表示,科锐与装置制造商签订的长期晶圆供给合约价值现已突破13亿美元,进而协助科锐推动产业从硅转型至碳化硅。


       同日,科锐扩大了与意法半导体现有多年长期碳化硅晶圆供应协议,科锐将在未来几年内为意法半导体提供6吋碳化硅晶圆。


       值得注意的是,今年7月,意法半导体宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。


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