80.5亿！新微化合物半导体项目一期年底或通线
来源：化合物半导体市场
 
     

       近日，据上海临港消息，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备进厂，一期项目预计年底通线。

       2020年7月，上海新微半导体有限公司项目一期摘得闵行开发区临港园区J02-02地块、完成土地合同签署，并实现了当年拿证、当年开工建设，该项目不到五个月实现洁净厂房封顶，并顺利迎来“量产线洁净厂房结构封顶”仪式重要里程碑。

       项目一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，预计将于2021年四季度建成并投入使用；

       第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；

       第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。

       三期总计拟定投入80.5亿人民币，大力发展化合物半导体。

      上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，2020年1月在上海临港新片区完成注册。

      据介绍，作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，支撑我国化合物半导体集成电路产业的发展。

    
（声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：wang@cgbtek.com）